我们都曾听闻COB倒装工艺技术与传统正装工艺，这是LED显示屏当中经常会被应用到的两种工艺，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，COB倒装工艺与传统正装工艺的主要区别：
第一、安装位置与方式： 1、传统正装工艺是将COB（Chip on Board）芯片直接安装在PCB（Printed Circuit Board）上，芯片暴露在PCB的正面。这种工艺下，芯片与PCB的正面直接相连，通过焊接等方式进行固定和电气连接。 2、倒装工艺则是将COB芯片翻转安装在PCB的背面，芯片背面与PCB相贴合。这意味着芯片并不会直接暴露在PCB的正面，而是通过其背面与PCB进行连接。
第二、散热与防尘防水性能： 1、正装工艺的优点在于热散效果较好，因为芯片直接暴露在空气中，有利于散热。但这也使得芯片容易受到灰尘、水汽等环境因素的影响，需要更严格的防护措施。 2、倒装工艺则能实现更好的防尘防水效果，因为芯片背面与PCB贴合，减少了外界环境对芯片的直接影响。然而，这也对PCB的散热提出了更高要求，需要设计合适的散热结构。
第三、PCB布线与外观： 1、正装工艺的PCB布线相对简单，因为芯片直接安装在PCB正面，布线更为直观和方便。但这种工艺下